IDF 2013: подробиці про Thunderbolt 2.0

На форумі IDF 2013 компанія поділилася подробицями про просування інтерфейсу передачі даних Thunderbolt в новій ревізії 2.0, який був представлений в червні.

За словами представників Intel, Thunderbolt 2.0 знаходить все більш активну підтримку з боку виробників. Зокрема, свої материнські плати, в яких реалізовано новий інтерфейс, вже представили такі тайванські гранди, як ASUS, Gigabyte та ASrock. Крім того, свої рішення з Thunderbolt 2.0 - десктопні робочі станції - представив один з найстаріших американських виробників ПК, компанія Hewlett-Packard. Нарешті, Apple пообіцяла цієї восени випустити потужний Mac Pro, обладнаний відразу шістьма портами Thunderbolt 2.0. Всього ж, в екосистему Thunderbolt, за підрахунками, Intel входить понад 100 різних пристроїв. Найближчим часом їх має бути ще більше, враховуючи, що на IDF 2013 представники Intel також оголосили про швидку доступності для користувачів оптичних кабелів для Thunderbolt 2.0 і про доступність для виробників аналогічних контролерів.

Інтерфейс Thubderbolt 2.0 володіє пропускною здатністю 20 Гбіт/с і дозволяє одночасно передавати необроблений 4K-відео і відтворювати їх по одному каналу.